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Objetivos de pulverización de tungsteno

Breve descripción:

El objetivo de tungsteno pertenece a los objetivos de pulverización catódica. Su diámetro es de 300 mm, la longitud es inferior a 500 mm, el ancho es inferior a 300 mm y el espesor es superior a 0,3 mm. Ampliamente utilizado en la industria de recubrimiento al vacío, materias primas de materiales objetivo, industria aeroespacial, industria del automóvil marino, industria eléctrica, industria de instrumentos, etc.


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Objetivos de pulverización de tungsteno

Los objetivos de pulverización catódica de tungsteno desempeñan un papel crucial en diversas aplicaciones tecnológicas modernas. Estos objetivos son una parte esencial del proceso de pulverización catódica, que se utiliza ampliamente en industrias como la electrónica, los semiconductores y la óptica.

Las propiedades del tungsteno lo convierten en una opción ideal para objetivos de pulverización catódica. El tungsteno es conocido por su alto punto de fusión, excelente conductividad térmica y baja presión de vapor. Estas características le permiten resistir las altas temperaturas y el bombardeo de partículas energéticas durante el proceso de pulverización catódica sin una degradación significativa.

En la industria electrónica, los objetivos de pulverización catódica de tungsteno se utilizan para depositar películas delgadas sobre sustratos para la fabricación de circuitos integrados y dispositivos microelectrónicos. El control preciso del proceso de pulverización catódica garantiza la uniformidad y calidad de las películas depositadas, lo cual es fundamental para el rendimiento y la confiabilidad de los componentes electrónicos.

Por ejemplo, en la producción de pantallas planas, las películas delgadas de tungsteno depositadas mediante objetivos de pulverización catódica contribuyen a la conductividad y funcionalidad de los paneles de la pantalla.

En el sector de los semiconductores, el tungsteno se utiliza para crear interconexiones y capas de barrera. La capacidad de depositar películas de tungsteno delgadas y conformadas ayuda a reducir la resistencia eléctrica y mejorar el rendimiento general del dispositivo.

Las aplicaciones ópticas también se benefician de los objetivos de pulverización catódica de tungsteno. Los recubrimientos de tungsteno pueden mejorar la reflectividad y durabilidad de los componentes ópticos, como espejos y lentes.

La calidad y pureza de los objetivos de pulverización catódica de tungsteno son de suma importancia. Incluso impurezas menores pueden afectar las propiedades y el rendimiento de las películas depositadas. Los fabricantes emplean estrictas medidas de control de calidad para garantizar que los objetivos cumplan con los exigentes requisitos de las diferentes aplicaciones.

Los objetivos de pulverización catódica de tungsteno son indispensables para el avance de las tecnologías modernas, ya que permiten la creación de películas delgadas de alta calidad que impulsan el desarrollo de la electrónica, los semiconductores y la óptica. Sin duda, su mejora e innovación continuas desempeñarán un papel importante en la configuración del futuro de estas industrias.

Diferentes tipos de objetivos de pulverización catódica de tungsteno y sus aplicaciones

Existen varios tipos de objetivos de pulverización catódica de tungsteno, cada uno con sus características y usos únicos.

Blancos de pulverización catódica de tungsteno puro: Están compuestos de tungsteno puro y se utilizan a menudo en aplicaciones donde son esenciales un alto punto de fusión, una excelente conductividad térmica y una baja presión de vapor. Se emplean habitualmente en la industria de los semiconductores para depositar películas de tungsteno para interconexiones y capas de barrera. Por ejemplo, en la fabricación de microprocesadores, la pulverización catódica de tungsteno puro ayuda a crear conexiones eléctricas fiables.

Objetivos de pulverización de tungsteno aleado: Estos objetivos contienen tungsteno combinado con otros elementos como níquel, cobalto o cromo. Los objetivos de aleación de tungsteno se utilizan cuando se necesitan propiedades de materiales específicas. Un ejemplo es la industria aeroespacial, donde se podría utilizar un objetivo de pulverización catódica de tungsteno aleado para crear recubrimientos en componentes de turbinas para mejorar la resistencia al calor y al desgaste.

Objetivos de pulverización catódica de óxido de tungsteno: Se utilizan en aplicaciones donde se requieren películas de óxido. Se utilizan en la producción de óxidos conductores transparentes para pantallas táctiles y células solares. La capa de óxido ayuda a mejorar la conductividad eléctrica y las propiedades ópticas del producto final.

Objetivos compuestos de pulverización catódica de tungsteno: Consisten en tungsteno combinado con otros materiales en una estructura compuesta. Se utilizan en los casos en los que se desea una combinación de propiedades de ambos componentes. Por ejemplo, en el revestimiento de dispositivos médicos, se podría utilizar un objetivo compuesto de tungsteno para crear un revestimiento biocompatible y duradero.

La elección del tipo de objetivo de pulverización catódica de tungsteno depende de los requisitos específicos de la aplicación, incluidas las propiedades deseadas de la película, el material del sustrato y las condiciones de procesamiento.

 

objetivos de pulverización catódica de tungsteno

Aplicación de objetivo de tungsteno
Ampliamente utilizado en pantallas planas, células solares, circuitos integrados, vidrios para automóviles, microelectrónica, memoria, tubos de rayos X, equipos médicos, equipos de fusión y otros productos.

Tamaños de objetivos de tungsteno:
Objetivo del disco:
Diámetro: 10 mm a 360 mm
Espesor: 1 mm a 10 mm

Objetivo plano
Ancho: 20 mm a 600 mm
Longitud: 20 mm a 2000 mm
Espesor: 1 mm a 10 mm

Objetivo giratorio
Diámetro exterior: 20 mm a 400 mm
Grosor de la pared: 1 mm a 30 mm
Longitud: 100 mm a 3000 mm

Especificaciones del objetivo de pulverización catódica de tungsteno:
Aspecto: brillo de metal blanco plateado.
Pureza: W≥99,95%
Densidad: más de 19,1 g/cm3
Estado de suministro: pulido de superficies, procesamiento de máquinas CNC
Estándar de calidad: ASTM B760-86, GB 3875-83

objetivos de pulverización catódica de tungsteno puro


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