1. Grado de materiales:W1.
2. Pureza del tungsteno:99,95%.
3. Densidad:no menos de 19,1 g/cm3.
4. Tamaño:0,1 mm~100 mm de espesor x 50-600 mm de ancho x 50-1000 mm de largo.
5. Superficie:Negro, limpiado químicamente o maquinado/rectificado.
6. Característica de las hojas de tungsteno:Alto punto de fusión, alta densidad, resistencia a la oxidación a alta temperatura, larga vida útil, resistencia a la corrosión, alta calidad, trabajabilidad.
7. Aplicaciones de placa de tungsteno puro/lámina de tungsteno:La placa de tungsteno se utiliza principalmente en la fabricación de fuentes de luz eléctrica y piezas eléctricas de vacío, botes, escudos térmicos y cuerpos térmicos en hornos de alta temperatura, equipos de tratamiento y diagnóstico médico, como medio de elemento de calentamiento de alta temperatura y piezas de estructura de alta temperatura;para producir espiral de tungsteno para evaporación al vacío y hacer objetivo de pulverización de tungsteno.
Espesor | Ancho | Longitud |
0,05-0,15 | 100 | 200 |
0,15-0,20 | 205 | 1000 |
0,20-0,25 | 300 | 1000 |
0,25-0,30 | 330 | 1000 |
0,30-0,50 | 350 | 800 |
0,50-0,80 | 300 | 600 |
0.80-1.0 | 300 | 500 |
1,0-1,50 | 400 | 650 |
1.50-3.0 | 300 | 600 |
>3.0 | 300 | L |
Existe una demanda creciente de material de tungsteno de las industrias electrónica, nuclear y aeroespacial para materiales que mantengan la confiabilidad en condiciones de temperatura cada vez mayores.Debido a que sus propiedades cumplen con estos requisitos, el tungsteno también está experimentando una demanda creciente.
Las características que respaldan la demanda de tungsteno en muchas aplicaciones electrónicas son:
● Resistencia y rigidez a altas temperaturas.
● Buena conductividad térmica.
● Baja dilatación térmica.
● Baja emisividad.
Espesor | Ancho | Longitud |
3.0-4.0 | 250 | 400 |
4.0-6.0 | 300 | 600 |
6.0-8.0 | 300 | 800 |
8.0-10.0 | 300 | 750 |
10.0-14.0 | 200 | 650 |
>14,0 | 200 | 500 |
Piezas de hornos, placas base de semiconductores, componentes para tubos de electrones, cátodos de emisión para evaporación de haz de electrones, cátodos y ánodos para implantación de iones, tubos/barcos para sinterización de condensadores, objetivos para diagnóstico por rayos X, crisoles, elementos calefactores, radiación de rayos X Blindaje, objetivos de pulverización catódica, electrodos.