Material CPC (cobre/cobre molibdeno/material compuesto de cobre): el material preferido para la base del paquete de tubos cerámicos
Cu Mo Cu/El material compuesto de cobre (CPC) es el material preferido para la base del paquete de tubos cerámicos, con alta conductividad térmica, estabilidad dimensional, resistencia mecánica, estabilidad química y rendimiento de aislamiento. Su coeficiente de expansión térmica diseñable y su conductividad térmica lo convierten en un material de embalaje ideal para dispositivos de RF, microondas y semiconductores de alta potencia.
Similar al cobre/molibdeno/cobre (CMC), el cobre/molibdeno-cobre/cobre también es una estructura tipo sándwich. Se compone de dos subcapas: cobre (Cu) envueltas con una capa central: aleación de cobre y molibdeno (MoCu). Tiene diferentes coeficientes de expansión térmica en la región X y en la región Y. En comparación con el cobre de tungsteno, el cobre de molibdeno y los materiales de cobre/molibdeno/cobre, el cobre-molibdeno-cobre-cobre (Cu/MoCu/Cu) tiene una mayor conductividad térmica y un precio relativamente ventajoso.
Material CPC (cobre/cobre molibdeno/material compuesto de cobre): el material preferido para la base del paquete de tubos cerámicos
El material CPC es un material compuesto de cobre/cobre molibdeno/metal de cobre con las siguientes características de rendimiento:
1. Mayor conductividad térmica que CMC
2. Se puede perforar en piezas para reducir costos.
3. Unión de interfaz firme, puede soportar 850℃impacto de alta temperatura repetidamente
4. Coeficiente de expansión térmica diseñable, compatible con materiales como semiconductores y cerámicas.
5. No magnético
Al seleccionar materiales de embalaje para bases de paquetes de tubos cerámicos, normalmente es necesario considerar los siguientes factores:
Conductividad térmica: la base del paquete de tubos cerámicos debe tener una buena conductividad térmica para disipar el calor de manera efectiva y proteger el dispositivo empaquetado contra daños por sobrecalentamiento. Por tanto, es importante elegir materiales de CPC con mayor conductividad térmica.
Estabilidad dimensional: el material base del paquete debe tener una buena estabilidad dimensional para garantizar que el dispositivo empaquetado pueda mantener un tamaño estable bajo diferentes temperaturas y entornos, y evitar fallas del paquete debido a la expansión o contracción del material.
Resistencia mecánica: los materiales CPC deben tener suficiente resistencia mecánica para resistir la tensión y el impacto externo durante el ensamblaje y proteger los dispositivos empaquetados contra daños.
Estabilidad química: seleccione materiales con buena estabilidad química, que puedan mantener un rendimiento estable en diversas condiciones ambientales y no se corroan con sustancias químicas.
Propiedades de aislamiento: Los materiales CPC deben tener buenas propiedades de aislamiento para proteger los dispositivos electrónicos empaquetados de fallas y averías eléctricas.
Materiales de embalaje electrónicos de alta conductividad térmica CPC
Los materiales de embalaje CPC se pueden dividir en CPC141, CPC111 y CPC232 según sus características materiales. Los números detrás de ellos significan principalmente la proporción del contenido de material de la estructura tipo sándwich.
Hora de publicación: 17 de enero de 2025