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Aleación de tungsteno de plata

Breve descripción:

La aleación de plata y tungsteno es una combinación extraordinaria de dos metales notables, plata y tungsteno, que ofrece un conjunto único de propiedades y aplicaciones.

La aleación combina la excelente conductividad eléctrica de la plata con el alto punto de fusión, dureza y resistencia al desgaste del tungsteno. Esto lo hace muy adecuado para diversas aplicaciones exigentes en los campos eléctrico y mecánico.


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La aleación de plata y tungsteno es una combinación extraordinaria de dos metales notables, plata y tungsteno, que ofrece un conjunto único de propiedades y aplicaciones.

La aleación combina la excelente conductividad eléctrica de la plata con el alto punto de fusión, dureza y resistencia al desgaste del tungsteno. Esto lo hace muy adecuado para diversas aplicaciones exigentes en los campos eléctrico y mecánico.

En la industria eléctrica, la aleación de plata y tungsteno se utiliza en contactos e interruptores eléctricos. Su capacidad para soportar altas temperaturas y arcos lo hace confiable en estos componentes críticos. Por ejemplo, en sistemas eléctricos de alta potencia, donde el flujo de corriente es importante y el riesgo de sobrecalentamiento es alto, el uso de una aleación de plata y tungsteno garantiza un funcionamiento eficiente y seguro.

En el ámbito mecánico, encuentra aplicación en herramientas y matrices debido a su dureza y durabilidad. Los componentes fabricados con esta aleación pueden soportar tensiones mecánicas intensas y desgaste abrasivo, prolongando su vida útil y mejorando el rendimiento.

La producción de aleaciones de plata y tungsteno a menudo implica procesos complejos para lograr la composición y microestructura deseadas. Esto asegura el equilibrio óptimo de propiedades para aplicaciones específicas.

La investigación y el desarrollo en el campo de las aleaciones de plata y tungsteno siguen evolucionando, abriendo nuevas posibilidades y mejoras. Los científicos e ingenieros exploran constantemente formas de mejorar sus propiedades y ampliar su rango de aplicación.

En conclusión, la aleación de plata y tungsteno es un testimonio del ingenio humano en la ciencia de los materiales y ofrece soluciones a algunos de los problemas tecnológicos y de ingeniería más desafiantes. Su combinación única de propiedades lo convierte en un material indispensable en diversas industrias, dando forma al mundo moderno con su presencia y capacidades.

La fabricación de aleación de plata y tungsteno.:

Metalurgia de polvos:

Este es un enfoque común. Se mezclan finos polvos de plata y tungsteno en las proporciones deseadas. Luego, la mezcla se compacta a alta presión para formar un compacto verde. Posteriormente, este compacto se sinteriza a alta temperatura para fusionar las partículas y formar una aleación sólida. Por ejemplo, en algunos casos, los polvos se pueden moler primero para asegurar una mezcla homogénea.

Deposición química de vapor (CVD):

En este método, se introducen precursores gaseosos que contienen plata y tungsteno en una cámara de reacción. Bajo condiciones específicas de temperatura y presión, los precursores reaccionan y se depositan sobre un sustrato para formar la capa de aleación. Esta técnica permite un control preciso de la composición y microestructura de la aleación.

galvanoplastia:

La aleación de plata y tungsteno también se puede fabricar mediante galvanoplastia. Un sustrato de tungsteno se sumerge en un electrolito que contiene iones de plata. Al aplicar una corriente eléctrica, la plata se deposita sobre la superficie del tungsteno, formando la capa de aleación. Este proceso se puede ajustar para lograr diferentes espesores y composiciones del recubrimiento de aleación.

Sinter-HIP (prensado isostático en caliente):

La mezcla de polvo se sinteriza primero y luego se somete a un prensado isostático en caliente. Esto ayuda a eliminar la porosidad y mejorar la densidad y las propiedades mecánicas de la aleación fabricada.

La elección del método de fabricación depende de varios factores, como las propiedades deseadas de la aleación final, la forma y el tamaño del componente que se va a producir y la escala de producción. Cada método tiene sus ventajas y limitaciones y, a menudo, se puede emplear una combinación de estas técnicas para lograr los mejores resultados.

La aleación de plata y tungsteno tiene varias aplicaciones específicas debido a sus propiedades únicas:

Contactos eléctricos:

● En disyuntores de alto voltaje, donde puede manejar grandes corrientes y conmutaciones frecuentes sin desgaste o degradación significativos.
● En relés y contactores para sistemas de control industrial, proporcionando una conexión eléctrica confiable y una larga vida útil.

Electrodos:

● Para mecanizado por descarga eléctrica (EDM), donde su alta conductividad y resistencia al desgaste aseguran una eliminación de material precisa y eficiente.
● En electrodos de soldadura por arco, ofreciendo buena disipación de calor y durabilidad.

Componentes aeroespaciales:

● En piezas de motores de aviones y sistemas de naves espaciales que requieren materiales con resistencia a altas temperaturas y resistencia mecánica.

Gestión Térmica:

● Como disipadores de calor en dispositivos electrónicos, conduciendo y disipando el calor de manera eficiente.

Herramientas y matrices:

● Para operaciones de estampado y conformado, especialmente en aplicaciones donde la alta dureza y la resistencia al desgaste son cruciales.

Joyas:

● Debido a su atractiva apariencia y durabilidad, puede usarse en la creación de piezas de joyería especializadas.

Por ejemplo, en la industria automotriz, los contactos de aleación de plata y tungsteno se utilizan en los motores de arranque para garantizar un arranque confiable del motor en diversas condiciones. En el campo de las telecomunicaciones, se emplea en conmutadores de alta frecuencia para mantener la integridad de la señal y minimizar la pérdida de señal.

Propiedades de la aleación de plata y tungsteno

Código No.

Composición química %

Propiedades mecánicas

Ag

Impureza

W

Densidad

(g/cm3 )

Dureza

HB

RES

(μΩ·cm)

Conductividad

SIGC/ %

TRS/Mpa

AgW(30)

70±1,5

0,5

Balance

11.75

75

2.3

75

AgW(40)

60±1,5

0,5

Balance

12.40

85

2.6

66

AgW(50)

50±1,5

0,5

Balance

13.15

105

3.0

57

AgW(55)

45±2,0

0,5

Balance

13.55

115

3.2

54

AgW(60)

40±2,0

0,5

Balance

14.00

125

3.4

51

AgW(65)

35±2,0

0,5

Balance

14.50

135

3.6

48

AgW(70)

30±2,0

0,5

Balance

14,90

150

3.8

45

657

AgW(75)

25±2,0

0,5

Balance

15.40

165

4.2

41

686

AgW(80)

20±2,0

0,5

Balance

16.10

180

4.6

37

726


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